Forhold 1:
Ingredienser:
Bindemiddel: 40 %
Pigmenter: 30 %
Eippon HEMC: 1 %
Løsemidler: 29 %
Analyse:
I denne formuleringen tilsettes Eippon HEMC med 1 % for å forbedre beleggets viskositet, flytegenskaper og filmdannelse.Dette forholdet gir en velbalansert sammensetning med forbedret beleggvedheft, utmerket utjevning og god motstand mot henging.Tilstedeværelsen av Eippon HEMC bidrar til bedre filmintegritet og holdbarhet.
Forhold 2:
Ingredienser:
Bindemiddel: 45 %
Pigmenter: 25 %
Eippon HEMC: 2 %
Løsemidler: 28 %
Analyse:
Forhold 2 øker konsentrasjonen av Eippon HEMC til 2 % i beleggsformuleringen.Denne høyere dosen av HEMC forbedrer de reologiske egenskapene, noe som resulterer i forbedret filmbygging, forbedret børstebarhet og redusert sprut under påføring.Det bidrar også til bedre dekkeevne og våtvedheft.Det skal imidlertid bemerkes at for høyt HEMC-innhold kan øke tørketiden til belegget noe.
Forhold 3:
Ingredienser:
Bindemiddel: 50 %
Pigmenter: 20 %
Eippon HEMC: 0,5 %
Løsemidler: 29,5 %
Analyse:
I denne formuleringen brukes en lavere konsentrasjon av Eippon HEMC på 0,5 %.Den reduserte mengden HEMC kan påvirke viskositeten og utjevningsegenskapene litt sammenlignet med de høyere forholdene.Imidlertid gir den fortsatt forbedret børstebarhet og filmdannelse, noe som sikrer god vedheft og holdbarhet.Den høyere prosentandelen bindemiddel i dette forholdet bidrar til bedre dekning og fargebevaring.
Samlet sett avhenger valget av formuleringsforhold av de spesifikke beleggkravene og ønskede egenskaper.Ratio 1 gir en balansert sammensetning med forbedrede vedhefts- og utjevningsegenskaper.Ratio 2 legger vekt på forbedret filmbygging og børstebarhet.Ratio 3 gir et kostnadseffektivt alternativ med noe kompromittert viskositet og utjevningsegenskaper.Nøye vurdering av beleggets tiltenkte bruk og ytelsesforventninger vil hjelpe deg med å bestemme det mest passende formuleringsforholdet med Eippon HEMC.
